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苏州美溪电子有限公司
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发布时间: 2012-12-11
道康宁3-1953无溶剂型敷形涂料
道康宁3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板
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发布时间: 2012-12-11
产品：UF-8900LB BGA/CSP底涂剂
Application：Flip chip
工作时间@2
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发布时间: 2012-12-11
型号 MAXBOND东部化学PAS-7350
东部之硅胶是与空气中的水分反应，在常温条件硬化成橡胶
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发布时间: 2012-12-11
型号 MAXBOND东部化学PAS-7700
东部之硅胶是与空气中的水分反应，在常温条件硬化成橡胶
